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大型數據中心對資料傳輸速度的要求不斷提升，QSFP模組也從最初的200G (QSFP56) 進化到最新的400G (QSFP112)。QSFP112每條通道皆可支援112Gb/s並可向後兼容QSFP56及QSFP28。在不重建網路結構的前提下，QSFP112是升級頻寬最具成本效益的方式，也是邁向800G通訊的墊腳石，

更快的速度也意味著傳輸過程中將產生更多熱能。高溫狀態下的設備不僅性能不穩，還會對整個系統的安全性造成威脅。因此，這些高速通訊設備的散熱設計也得跟得上產品快速變遷的腳步。本篇文章將深入介紹目前3種主流的散熱方式。

風冷設計

散熱鰭片及散熱管等風冷設計仍是現今最主流的散熱方式。不同風冷產品的形狀、設計與結構差異很大，但都具有同樣的目的：高效降溫。透過散熱鰭片/散熱管混合運用，或是透過精密的風流模擬搭配導風機構來強化局部散熱，有經驗的廠商能透過不同的配置中達到20W/通道的散熱能力。

除此之外，散熱元件的整體尺寸和成本也影響了該設計是否優秀。

水冷系統

從物理層面來說，液體的導熱性能比氣體更好。換言之，水冷可說是一種更有效率的散熱模式。

液體流竄於高價通訊設備之間或許令人不安，但隨著對散熱規格的要求不斷攀升，不論是在成本面或安全性層面水冷或許已經漸漸成為更具效益的解決方式。此外，更高的導熱性能也意味著更精準的溫度控制能力。多家全球領導品牌已經陸續投入資源開發這一塊，預計在2023年將會有成熟的產品問世來配合更高傳輸速度帶來的挑戰。

導熱材料及配件

若是在散熱之外尚須滿足其他例如空間或是成本等方面需求，特殊導熱材料、塗層或導熱墊、導熱膠帶等配件搭配現有的散熱方案也是一種選擇。但這些材料不僅需要有效的導熱能力，也需經得起長時間高溫或是多次插拔仍能維持性能的考驗。

正淩QSFP112散熱解決方案

數十年來，正淩除了投入研究如何提升高速連接器傳輸能力，對於產品散熱技術的開發也十分重視。從散熱模擬開始，正淩內部專家團隊在QSFP連接器的材料選擇、結構設計和製造技術上也下足功夫。

正淩QSFP風冷及水冷散熱解決方案已得到全球電信巨頭的信賴。在正淩，您一定能找到符合您設備需求的完美高速散熱方案。