3D VC：革命性的散熱技術
隨著人工智慧領域的不斷發展，人們越來越需要更小巧、更強大的半導體晶片。然而，在保持低成本的同時升級半導體技術，卻增加了這些晶片的功耗和發熱量。這導致 TDP 率加快，使高性能、緊湊型電子產品的熱量管理面臨越來越大的挑戰。
為了解決這個問題，我們開發了一種 3D Vapor Chamber，它可以處理超過 500 瓦的功率。這項技術是伺服器、基站、中繼站和資料中心的理想選擇。因此，全球資料中心液體冷卻市場預計將從 2021 年的 18.2 億美元增長到 2028 年的 71.2 億美元，複合年增長率為 21.5%。
最具成本效益的散熱方案
對於熱設計功率（TDP）不超過 350 瓦的設備，通常採用風冷即可，而對於 350 瓦至 1000 瓦的 TDP，則建議採用液冷。對於 TDP 超過 1000 瓦的設備，必須採用浸入式液體冷卻。
不過，最近有公司報告稱，空氣冷卻可有效處理高達 1000 瓦的熱能。不過，空氣冷卻效率的最佳臨界值約為 500W。這些關於空氣冷卻範圍的不斷變化的數據表明，技術在不斷進步，以滿足客戶的需求。
與傳統熱管或熱板相比，三維蒸氣室的成本大約高出一倍。這與液體冷卻解決方案相比具有有利的成本優勢，後者的成本可能是 3D VC 的數倍。因此，三維蒸發腔是熱管理解決方案中極具吸引力的選擇。
3D VC：最高效的熱管理
3D VC 是一種高效的電子設備熱管理解決方案。與依賴熱管或熱板的傳統散熱板不同，這種腔室利用流體的相變特性，通過密封腔室進行散熱，超越了傳統方法的功效。這種腔室具有靈活性，可根據客戶的不同要求進行定制。它提供了一種更清潔、更節省空間的解決方案，確保最佳的熱管理。
雖然 3D 蒸發室的初始投資可能高於傳統散熱方法，但其卓越的散熱性能證明了成本的合理性。該蒸發腔的性能優於傳統解決方案，尤其是在中高功率範圍內，是液冷系統的經濟高效替代方案。其出色的散熱能力可確保延長設備功能，從長遠來看是一種經濟高效的選擇。
透過多功能應用提高效能
3D VC 技術可應用於高端伺服器網絡，如基站、中繼站和資料中心。該技術能在緊湊纖薄的設計中有效散熱，提高可靠性並最大限度地減少維護。此外，該技術用途廣泛，可集成到各種電子系統中，提高系統性能和使用壽命。
三維蒸發腔技術是應對現代電子系統，尤其是高性能標準和緊湊型設計的電子系統所面臨的冷卻挑戰的合適解決方案。將該技術集成到基站和中繼站等網絡基礎設施中，可以提高它們的性能和使用壽命。同樣，將這種技術融入高端伺服器和資料中心，可以提高冷卻效率、降低維護成本並增強可靠性。
正淩致力於推動 3DVC 技術發展
正凌站在創新的前沿，將 3DVC 技術無縫集成到高速傳輸系統中。我們的專長在於為客戶量身定制滿足特定應用需求的解決方案，確保最佳的熱管理和性能。憑藉先進的製造技術和追求卓越的承諾，正凌將推動熱管理解決方案的未來發展，為電子領域帶來無限可能。
