最新消息

800G 时代的到来标志着网络技术的巨大变革。这种变化带来了在有限的体积内容纳更先进技术的挑战。这一转变的关键因素包括功耗的增加、散热灵活性的提高以及散热片等精密组件的使用。英伟达公司的 DGX A100（配备 ConnectX-6 网卡和 M8700 交换机）和 DGX H100（配备 ConnectX-7 网卡和 QM9700 交换机）受到了广泛关注。

ConnectX NIC结合了NVLink和NVSwitch，以600Gb/s的速度连接GPU，在统一的人工智能基础设施中发挥着关键作用。随着 400G OSFP 端口在 DGX H100 中的普及，OSFP 和 QSFP 连接器的使用预计将增加，特别是随着 2023H2 之后对 H100 需求的增加。随着业界向使用双 400G 接口实现 800G 的里程碑迈进，网络运营商面临着在 QSFP-DD 和 OSFP 等主体尺寸之间做出选择的问题。这一变化凸显了与供应商建立战略合作伙伴关系，以适应和应对不断变化的环境的紧迫性。

OSFP：重新定义高速网络

OSFP 标志着高速网络、数据中心和电信新时代的开始，其卓越的外形尺寸提供了出色的散热性能，使这些收发器能够处理大带宽应用，而不会有过热的风险。重要的是，这些收发器具有向前兼容的潜力，为业界未来速度高达 800G 的应用做好了准备。

QSFP-DD 和 OSFP 有什么区别？

QSFP-DD 和 OSFP 模块都支持高达 400 Gbps 的速度。不过，OSFP 具有更好的散热性能和更大的尺寸，因此更适合高性能应用。随着 OSFP1600 和 OSFP-XD 的推出，OSFP 的潜力得到了进一步展示。与 QSFP-DD 相比，OSFP-XD 将前面板密度提高了一倍。随着收发器技术的不断发展，它们不仅塑造了当前的实践，还为未来开辟了无限可能，具有塑造未来数字基础设施的巨大潜力。

与 Nextron 一起挑战 800G

从 400G 升级到 800G 会带来许多挑战，其中最重要的是先进的热管理。网络运营商需要找到精通最新散热解决方案的合作伙伴。Nextron 专注于高速 I/O 端口的开发，遵守收发器标准并注重高效散热。我们的产品，从 QSFP+、QSFP28 到 QSFP-DD 连接器，都展示了卓越的散热设计，支持广泛的应用，获得了 56G PAM-4 认证，目前正在向 112G PAM-4 演进。

展望未来，我们即将推出的 800Gb/s SmartNIC 凸显了我们对推进连接解决方案的承诺。在我们探索数字未来的过程中，与 Nextron 合作对于希望引领高性能计算的企业来说至关重要。