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800G 時代的來臨標誌著網絡技術的巨大轉變。這一變革帶來了在有限的體積內容納更先進技術的挑戰。這一轉型的關鍵因素包括功耗的增加、熱彈性的提升以及採用散熱片等精密組件。 NVIDIA的 DGX A100（配備 ConnectX-6 網卡和 M8700 交換機）和 DGX H100（配備 ConnectX-7 網卡和 QM9700 交換機）受到了廣泛的關注。ConnectX 網卡結合了以 600Gb/s 速度連接 GPU 的 NVLink 和 NVSwitch，在統一的人工智能基礎架構中扮演著關鍵角色。

隨著 DGX H100 大量採用 400G OSFP 端口，OSFP 和 QSFP 連接器的使用量預計會增加，特別是在 2023H2 之後，H100 的需求增加時。 隨著業界逐步使用雙 400G 接口實現 800G 的里程碑，網絡運營商面臨著在 QSFP-DD 和 OSFP 等體型尺寸之間作出選擇的問題。這種變革凸顯出與供應商建立策略合作夥伴的迫切性，以便在不斷變化的環境中適應和應對。

OSFP：重新定義高速網絡

OSFP 標誌著高速網絡、資料中心和電信新時代的開始。OSFP 優越的體型尺寸提供了出色的散熱效能，使這些收發器能處理大量帶寬的應用，而不會面臨過熱的風險。重要的是，它們具有前向兼容的潛力，為業界未來高達 800G 速度的應用做好了準備。

QSFP-DD與OSFP有何差異？

QSFP-DD 和 OSFP 模組都支持高達 400 Gbps 的速度。但是，OSFP 有著更佳的散熱性能和較大的尺寸，更適合於高效能應用。 隨著 OSFP1600 和 OSFP-XD 的推出，OSFP 的潛力進一步展現。與 QSFP-DD 相比，OSFP-XD 的前面板密度增加了一倍。 隨著收發器技術的不斷進化，它們不僅塑造了當前的實踐，也為未來開創了無限可能性，對形塑未來的數字基礎設施有著巨大的潛力。

迎戰800G，與Nextron攜手同行

從 400G 轉向 800G，面臨著許多的挑戰，其中核心是先進的熱管理。網絡運營商需要尋找精通最新熱解決方案的夥伴。 Nextron 擅長於高速 I/O 端口的開發，遵循收發器標準，且注重高效散熱。我們提供的產品，從 QSFP+、QSFP28 到 QSFP-DD 連接器，皆展現了卓越的散熱設計，且通過 56G PAM-4 認證支援多種應用，現在正在向 112G PAM-4 演進。

展望未來，我們即將推出的 800Gb/s SmartNIC 凸顯了我們對推進連接解決方案的決心。在探索數位未來的過程中，與 Nextron 合作對於那些希望在高效能計算領域領先的企業而言，至關重要。