正淩的散熱解決方案

28 Oct 2022
在追求更高的資料傳輸速率和更大的功率傳輸的過程中,散熱是一個重要的課題,也是我們應該關注的問題。 為了確保我們連接產品的安全性和可靠性,我們一直在散熱研發能力方面投入大量資金。
 
從元件到系統,我們利用出色的熱模擬能力,提供獨特的設計、加工和系統組裝服務,為客戶提供最高效、最安全的散熱解決方案。 

零組件
I/O 連接器散熱解決方案
風冷

散热器和热管的设计均考虑到空间限制和目标温度。特殊的机械设计和材料选择可实现出色的散热效果。
水冷
在不同配置下,每極耗散功率可達 20W。可客製化設計,在機殼內配置水道。
導熱材料和添加物
導熱材料、導熱墊/帶和熱界面塗層正在開發中。
 
案例
CPU 空氣冷卻解決方案
用於感測器盒的冷板
  • 憑藉模擬和加工能力,可根據客戶的 PCB 設計配置水道。


機箱級方案
案例
緊湊型機殼的空氣冷卻解決方案
  • 模組化: 一體化機殼解決方案,包括背板、電源、風扇、連接器和組件
用於 5G 天線的散熱機箱
    • 高度整合的導熱管與機械加工鋁殼,用於晶片陣列;
    • 完美平衡訊號完整性和散熱,適用於室外環境


 
系統級方案
資料中心散熱解決方案
  • 不僅僅是單個組件,而是根據系統級模擬選擇合適的組件,以便在緊湊的空間內達到目標溫度。

模擬功能
熱分析工具
軟體: Solid Works Flow Simulation 2020
工程師人數: 2人(6 年經驗)
 
驗證設備
簡易驗證裝置:陶瓷加熱器和測試機箱
品質分析中心:熱循環測試儀、濕度試驗箱
案例 
空氣冷卻流模擬
  • 利用系統可用空間,透過客製化的散熱器/熱管進行系統內氣流模擬,達到散熱目標。
液體冷卻流動模擬
  • 液流模擬產生了最佳化設計。只有 55% EG 的冷卻劑才能達到 5.0 kPa 的壓力降,使液體流過所有通道。


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