散热方案
在追求更高的资料传输速率和更大的功率传输的过程中，散热是一个重要的课题，也是我们应该关注的问题。为了确保我们连接产品的安全性和可靠性，我们一直在散热研发能力方面投入大量资金。从元件到系统，我们利用出色的热模拟能力，提供独特的设计、加工和系统组装服务，为客户提供最高效、最安全的散热解决方案。
零组件
I/O 连接器散热解决方案
| 风冷 散热器和热管的设计均考虑到空间限制和目标温度。特殊的机械设计和材料选择可实现出色的散热效果。 |
 |
|
水冷
在不同配置下，每极耗散功率可达 20W。可客制化设计，在机壳内配置水道。
|
 |
|
导热材料和添加物
导热材料、导热垫/带和热界面涂层正在开发中。
|
 |
案例:
机箱级方案
案例:
|
紧凑型机壳的空气冷却解决方案
 |
用于 5G 天线的散热机箱
|
.png)
系统级方案
资料中心散热解决方案
- 不仅仅是单个组件，而是根据系统级模拟选择合适的组件，以便在紧凑的空间内达到目标温度。
模拟功能
热分析工具
软体: Solid Works Flow Simulation 2020
工程师人数: 2人（6 年经验）
验证设备
简易验证装置：陶瓷加热器和测试机箱
品质分析中心：热循环测试仪、湿度试验箱
案例 :
|
空气冷却流模拟
 |
 |
