高速传输
围绕着云端运算、物联网、大数据以及AI技术而生的高速资料传输需求急速发展，讯号传输除了追求速度，安全可靠更是必要条件。
为了满足科技急速发展而产生的各种新需求，正凌结合30几年来累积的专利技术，不断推出自主开发的新产品，包含高速I/O连接器、圆形连接器和背板连接器，应用范畴涵盖高速资料中心、工业物联网及车联网等。
结合专业模拟的敏捷开发
正凌的高速产品皆符合电磁干扰（EMI）与电磁相容性（EMC）的设计规范，并结合在多个产业连接器的跨界能力，藉由对于多种材料的掌握度，平衡制程与价格，持续提升优化技术并产品规格，提供客户最合乎成本效益的解决方案。
为使高速传输的连接设计符合电磁干扰与讯号的完整性，正凌透过折角、挖空与360° 屏蔽设计等技术，使讯号不受外部电磁讯号干扰，同时避免内部讯号干扰到周围的电子设备，因此我们可以很好地解决阻抗匹配、线路延迟、插入耗损、回波耗损与串扰等问题。
正凌配备有3D全波电磁分析模拟软体CST Studio Suite，用以进行系统级或部分元件的数值模拟，运用在各类天线、电路、电磁温度与高低频的同步模拟，发展展频域与时域的解决方案，可有效缩短开发时间，提供客户专业的解决方案。
CST Studio Suite 模擬數據示意圖
此外，正凌与台科大之高速传输研发联合实验室，采用PNA-X网路分析仪26.4G、67GHz，检测其产品电气参数与材料量测等，持续在高速传输领域创造突破性的技术发展。
N5247A-PNA-X 4-Port Network Analyzer
1. 高速I/O连接器
在高速I/O领域方面，正凌透过自主研发设计制造，技术从100G、200G至400G逐步发展，正朝800G持续突破。
正凌的高速产品跨足SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、QSFP56等系列，皆遵循行业MSA标准规范。目前QSFP模组已进展到400G并可向后兼容，也是迈向800G（QSFP112）通讯的垫脚石。
更快的传输速度也将产生更多热能，为避免高温对于系统稳定性与安全行造成威胁，我们持续结合高导热材料、客制化的散热鳍片甚至于水冷等散热方案，解决单通道15瓦特甚至更高功耗的散热需求。
2. 圆形连接器
正凌的圆形高速连接器已运用在工业物联网、车用高速网路与高阶医疗领域，提供影像与讯号传输，例如GMSL高速信号传输已从1.5G、3G发展到6G的频宽，能够轻松传递8百万像素的影像串流数据。
Single Pair Ethernet (SPE) 规格在工业与汽车乙太网越来越受到重视。在满足IEEE与IEC规范的前提下，正凌的SPE系列连接器已经取得行业使用实绩，产品包括2 way/ 4 ways版本，涵盖传输速率已从1G发展到10G。
正凌持续运用自身在高速领域累积的材质知识与机构设计，不断迭代产品，锻造技术能力，将高速传输连接器整合在多样化的圆形连接器上，除了有高密度讯号配置，更拥有适应恶劣环境、易于清洁和多次插拔的能力。
3. 背板连接器
作为PICMG的一员，正凌多年来已经在背板连接器方面有长足的研发经验。
现今高速背板连接器品牌包括广为人知的Amphenol 的AirMax系列与TE的 Whisper系列。 AirMax透过其独特设计降低插入损耗与串扰，实现传输速度从12.5Gb/s到25Gb/s不等；TE Whisper亦透过其多年累积技术实力，提供符合高频宽需求并可四线路由之产品。
正凌从背板连接器起家，期许自身与国际领导品牌齐头并进，透过专属的高频开发团队以及全制程的产品开发能力，设计出低串扰与高频宽之方案，并能够以具有成本竞争力的制程实现，可支持28Gb/s以至于到56Gb/s不等的传输速度。
