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5G 邊緣運算案例: 無風扇類工業機殼散熱解決方案
09 Mar 2021

5G 邊緣運算案例: 無風扇類工業機殼散熱解決方案

堅固 & 耐高溫

在5G中物聯網和邊緣計是通信技術的一個重要里程碑也是工業4.0的關鍵動力。
 
資訊運算經常面臨的主要問題之一就是大功率消耗後隨之而來的極端高溫。 開發人員必須將信號傳輸後的高溫納入設計中。 有時,還必須考慮室外的防水以及耐候性的相關需求。
 
Nextron的無風扇機殼能具有相關耐候性能防止系統過熱。 由於在嵌入式系統方面已有30多年的了解,從內部熱模擬仿與真機械零組件的選用到符合具有耐候性的機箱設計,Nextron設計的機箱可以承受高溫。 我們經驗豐富的團隊進行的熱量模擬的準確性高達98%。

溫度分佈

特色

無風扇底盤,帶有鋁壓鑄蓋,EMI屏蔽,PCB固定機械,電鍍和塗層以及DIN導軌夾,將是您小型系統的理想選擇。
 
為了降低總開發成本,Nextron充分利用了一系列現成的組件,包括面板,導銷,散熱器和連接器,作為整體解決方案。

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